半导体_电子科技类产品世界

  半导体行业中无生产线设计企业(fabless IC company)近年发展非常迅速，但2010年却首次出现了其总销售值增长率(27%)低于集成电路工业(33%)，不过2011年有所反弹，增长率达到4%，高于当年集成电路市场的1%。这类公司的规模逐步扩大，2011年的进入门槛已超过4亿美元，加入10亿美元俱乐部的公司达12家，最大公司高通的销售值接近百亿美元。最大25家公司合计销售值达521亿美元，占该行业总销售值的80%。世界最大25家公司中，美国独占12家，最大10家公司中占8家，可见其势力的强大。中国台

  编者按：不久前，恩智浦(NXP)半导体的执行董事、总裁兼首席执行官Rick Clemmer先生访问上海，向本刊介绍了其增长的秘诀和战略，强调本土化，支持从“中国制造”到“中国设计”，像一家中国企业，实现“为中国设计”的目标。

  Semicast研究公司的分析师ColinBarnden基于最新研究结果表示，英飞凌科技是2011年最大的工业半导体芯片厂商。 Semicast的研究报告显示，在这个约值324亿美元的市场上，英飞凌居首，德州仪器，意法半导体，ADI公司和瑞萨电子排在其后。 过去两年来，工业半导体市场增长了50%，主要受益于模拟IC，LED及功率分立元件营收的高额增长。Semicast报告说明，自2008年来，工业芯片领域的销售额已超过汽车电子领域。 Barnden指出，2011年，英飞凌以约26亿美

  摘要：设计一种以太阳能光伏电池提供驱动能源、以半导体制冷片作为制冷源的制冷系统。系统在ATMEGA16单片机控制下，能将太阳能光伏电池转换的直流电进行相对有效存储并给半导体制冷片供电；设计硬件电路以及软件来实现温

  静电放电(ESD)保护及电磁干扰(EMI)正在成为所有电气设备逐渐重要的考虑因素。消费者要求智能手机等便携/无线设备具备了更多功能特性及采用纤薄型工业设计，这就要求设计人员要求更看重小外形封装之中的ESD及EMI性能

  进入2012年以来，IC设计业继续保持了多年来加快速度进行发展的势头，继续领跑集成电路产业。但芯片制造业下降明显，其根本原因在于多年来芯片制造业投资强度和动力不足，呈现出断断续续的症状。现已经以芯片制造业销售额下滑、在世界FOUNDRY份额降低、与世界先进工艺水平落差重新拉大等方式显现，再考虑到世界经济总体上的不确定性和我国信息产业制造业面临的可能下滑的不确定性，将可能使我国集成电路产业高质量发展势头受阻。 据中国半导体行业协会最新公布的集成电路产业统计多个方面数据显示，2012第一季度中国集成电路产业销售额为351

  市场研究机构IHSiSuppli的最新报告说明，全球半导体供应商由于预期客户有较高的需求，在2012年第一季再度提高库存水位;据统计，第一季全球半导体供应商库存量占据厂商当季营收的五成，该比例在2011年第四季是47.8%、在2011年第三季是46.1%。 IHSiSuppli指出，虽然半导体库存水位在过去两季连续上涨，但其理由与对市场的影响却大不相同。「2011年第四季的半导体库存水位上扬原因，是由于欧债危机等因素导致的宏观经济景气不明，导致全球市场对半导体的需求出现衰退。」IHS分析师Sha

  据日本新闻媒体报道，世界半导体市场统计(WSTS，加利福尼亚州)于6月5日公布消息称，预计2012年世界半导体的上市金额为3008亿美元(约23万亿日元)，与2011年相比增加0.4%，并将连续3年刷新历史最高纪录。预计受2011年秋季的泰国洪灾影响，电脑用半导体需求不旺盛，但智能手机用半导体的上市金额将有所增加，从而确保半导体整体上市金额的小幅增长。 日本方面，受震灾导致半导体上市金额下跌的反作用影响，预计2012年的半导体上市金额将增加1.7%。 欧洲方面，预计因金融越来越不稳定，2012

  欧洲半导体市场将经历重大的转型，可能会影响到欧陆主导制造商的地位。除非欧洲能采取强化生产力的策略和增加对于下一代技术的投资，否则将严重地冲击到该区的经济成长。 由法国经济与市场咨询公司DecisionEtudesConseil以及英国半导体研究公司FutureHorizo??ns共同合作展开一项为期14个月的研究调查后，根据这份报告数据显示：由于缺乏一个长期产业观的引导以及促进相关利益各方的协调合作，欧洲将失去其先进与具竞争力的半导体制造基础架构。」 研究人员们指出，半导体市场仍然是一个「具策

  日本京都大学工学研究系电子工学专业教授木本恒暢等人的研究小组，试制出了耐压高达21.7kV的SiC制PiN二极管。此前虽有耐压为十数kV的半导体功率元件，但超过20kV的尚为首次，“是半导体元件中的世界最高值”(木本)。 该二极管的设想用途为置换变电站使用的硅制GTO。比如，日本的电网电压为6.6kV，因此要求耐压达到20kV。据称目前是使用3～4个数kV的GTO来确保耐压的。若使用耐压超过20kV的SiC制PiN二极管，一个即可满足规定的要求。由此，转换器及冷却器等便可实现

  半导体原厂精减代理商渠道，重点扶植特定区域的专属代理商，让市场趋于规范与合理。 恩智浦的渠道管理策略根据所面临的市场不同，可分为几个渠道层面：首先，通过与全球分销商网络的紧密合作，共赢市场占有率、扩大影响力，并覆盖所有大客户和关键客户业务;其次，利用在亚洲建设的网络全方面覆盖大众市场并来投资;第三，针对垂直细分专业应用市场的需求，通过经销平台的框架建立独立的战略设计工作室。作为重要合作伙伴，分销商需要具备相应的良好财务情况、技术实力、资源和网络覆盖率。 半导体原厂非常希望分销商都能够具备VM

  SIA近日公布，2012年4月全球半导体3个月移动平均销售额报240.7亿美元，为今年迄今首度突破240亿美元大关，较前月的232.8亿美元(3个月移动平均值)上扬3.4%，创2010年5月以来最大增幅，但较2011年4月的248亿美元下滑2.9%。2012年1-4月全球半导体销售额报937亿美元，年减5.9%。 SIA会长BrianToohey指出，全球半导体产业展望依旧属于审慎乐观，预料目前所看到的温和增长态势将可延续至年底。不过，他也坦承总经因素令半导体产业展望蒙上阴影。 4月份全球

  芯片厂商飞思卡尔已经任命前德州仪器高管格雷格·罗维(GreggLowe)为新任首席执行官，这一决定将飞思卡尔股价推升了7%。 罗维在1984年加盟德州仪器，在该公司担任的最近一个岗位是模拟半导体部门负责人，这是德州仪器的主体业务之一。罗维将接替里奇·拜尔(RichBeyer)出任飞思卡尔首席执行官，后者担任这一职位已有四年时间。 分析师认为，这一任命对飞思卡尔来说是个好消息，原因是预计此公司将从罗维的客户关系和管理经验中受益。加拿大皇家银行分析师道格&midd

  新日本无线推出粗铜线与半导体芯片铝电极实施丝焊的量产技术以提高可靠性和减轻环境负担为目的，新日本无线一直在持续研究开发用于产业设备、电动汽车(EV)、混合动力汽车及智能电网送电配电等需要高电压及大电流的应用产品技术。 这次，新日本无线用以往技术没办法实现可靠性产品的粗铜线与半导体芯片铝电极实施丝焊的量产技术。 【技术概要】 新日本无线着眼于半导体封装技术中的焊接技术，为用铜线取代一直以铝为主流的丝焊材料，进行了长期的研究开发。 一般，用铜线直接和半导体芯片铝电极

  全球电子业似乎进入了裁员高发季，曾经风光无限的科技类人才如今将面临饭碗不保的窘境。就在全球最大的PC厂商惠普宣布裁员2.7万人，全球最大半导体厂商瑞萨计划裁员1万人，黑莓磨拳擦掌预计再裁2000人时，日前，日本松下电器公司也在公布将会在2012年内对总公司7000人中裁员50%的消息，此次IT业裁员潮力度之大引起业界巨大关注。 业内人士分析，现在全球电子业出现分化趋势，苹果、联想、三星、华为、中兴等企业即使在很不理想的经济大环境下，亦能表现出强劲的增长势头;而其他电子巨头，特别是日系电子业全盘沦

  semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度上升时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [查看详细]

  EEPW 30周年庆典直播： 纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来

  金凯博KC-3105功率半导体器件动态可靠性HTRB/DHTRB测试系统

  为重现半导体辉煌，日本斥巨资狂砸近万亿，力挺本土芯片制造商Rapidus